งานวิจัยนี้ได้นาเสนอวิธีการปรับปรุงกระบวนการตัดแผ่นเวเฟอร์ด้วยเลเซอร์ เพื่อลดการสูญเสียตัวดาย (Die) จากการกระบวนการตัดแผ่นเวเฟอร์ด้วยเลเซอร์เป็นจานวนมาก ซึ่งพบว่ามีข้อบกพร่องการไม่แยกกันของตัวดายนั้นเป็นอันดับหนึ่งของปัญหาทั้งหมด โดยนาเทคนิคการออกแบบการทดลองทางสถิติเข้ามาช่วยในการวิเคราะห์เพื่อปรับปรุงกระบวนการ การศึกษาเริ่มจากหาปัจจัยที่มีผลการกระบวนการตัดแผ่นเวเฟอร์ด้วยเลเซอร์ โดยใช้การออกแบบการทดลองแบบสุ่มสมบูรณ์ และใช้การออกแบบการทดลองเชิงแฟกทอเรียลเพื่อยืนยันผลการการทดลองอีกครั้ง แล้วจึงนาทฤษฎีทั้งสองมาประยุกต์ใช้เพื่อค้นหาระดับที่มีผลต่อกระบวนการตัดแผ่นเวเฟอร์ด้วยเลเซอร์ จากขั้นตอนแรกนั้น การออกแบบการทดลองแบบสุ่มสมบูรณ์และการออกแบบการทดลองแบบเชิงแฟคทอเรียล 2k ได้ถูกนามาประยุกต์เพื่อศึกษาอิทธิพลของปัจจัยทั้ง 3 ปัจจัย ที่มีผลต่อค่าตอบสนอง ทาให้ทราบว่ามีปัจจัย 2 ปัจจัย ที่มีผลอิทธิพลต่อค่าตอบสนอง คือ ความหนาของแผ่นเวเฟอร์ และค่าความต้านทานของแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งจากการทดลองพบว่า ยิ่งค่าระดับต่าๆ ทาให้ได้ค่าบกพร่องการไม่แยกกันของตัวดายมีค่าน้อยลงไปเรื่อย จากนั้นทาการหาระดับปัจจัยที่เหมาะสมด้วยวิธีการปีนลงด้วยทางชันที่สุด ซึ่งพบว่าทาให้มีค่าเฉลี่ยการไม่แยกกันของตัวดายลดลงเหลือ 0.323% ซึ่งต่ากว่าค่าที่ลูกค้ากาหนด ที่ 1%